免清洗无铅助焊剂 - 密度的试验方法

JB/T 6173-2014 免清洗无铅助焊剂

范围
本标准规定了免消洗无铅助焊剂(以下简称助焊剂)的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存。
本标准适用于免清洗无铅助焊剂。

术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
免清洗无铅助焊剂  fluxes for no-clean and lead-free
不含卤化物活化剂，采用无铅焊料制成的一种新型助焊剂，用其焊接的印制板组装无需清洗即可进入下一工序。
扩展率  expansion rate
焊料在助焊剂作用下的润湿扩展特性，按范围测定，以百分比表示。
电迁移  electromigration
助焊剂焊后板面残留离子引起的晶枝生长。

要求
外观
助焊剂为无色透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物。在有效保存期内，其颜色不应发生变化。
物理稳定性
助焊剂的物理稳定性在规定的检验条件下，应保持透明和无分层或沉淀现象。
密度
助焊剂的密度在20°C时应在其标称密度的(100±1.5)%范围内。
不挥发物含量
助焊剂的不挥发物含量应符合表1的规定。


pH值
助焊剂的pH值在规定的检验条件下，应介于3.0～7.5之间。
卤化物
助焊剂应不含卤化物，在规定的检验条件下，助焊剂不应使铬酸银试纸颜色呈白色或浅黄色。
扩展率
助焊剂的扩展率在规定的检验条件下，应不小于80%。
相对润湿力
助焊剂在第3s的相对润湿力应不小于35%。
干燥度
助焊剂的干燥度在规定的检验条件下，残留物应无黏性，表面上的白垩粉应容易被除去。
铜镜腐蚀
助焊剂不应使铜膜有穿透性腐蚀。
表面绝缘电阻
助焊剂的表面绝缘电阻在规定的检验条件下，应不小于1×10⁸Ω。
电迁移
助焊剂的最终表面绝缘电阻应不小于其初始表面绝缘电阻的1/10，试样件的枝晶生长不应超过导线间隙的25%，导线允许有轻微的变色，但不能有明显的腐蚀。
离子污染
助焊剂的离子污染等级应符合表2的规定。


试验方法
密度
按 GB/T 611-2006 测定助焊剂在20°C时的密度，测量值应符合本标准中"密度"的规定。
GB/T 611-2006 化学试剂 密度测定通用方法 已经废止。
本标准被 GB/T 611-2021 化学试剂 密度测定通用方法 代替。
GB/T 611-2021 化学试剂 密度测定通用方法